商标状态	已注册
申请日期	2023-04-14
初审公告日期	2024-03-06
初审公告期号	718881887881811
注册公告期号	1088901
注册满三年	220-207220720-20766727-270--7777
注册日期	22400-22647--076046-0022772
截止日期	2230-3-4-00-30362066--0004-600
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	备广导设州广粤升升半体导升体广设升备导限有司有体公限公州司广半
(英) 申请人名称
申请人地址	广东省广州市黄埔区枝山路13号C栋601房(部位:十六)
(英) 申请人地址
代理机构	东莞市兆驰知识产权代理有限公司

商品/服务	半导体制造机,半导体晶片处理设备,液晶显示装置制造机器,静电发生器,半导体制造设备,离子注入机,电子工业设备,半导体芯片制造设备,半导体晶片加工机,静电工业设备
群组	0744 (未注册群组：0701,0702,0703,0704,0705,0706,0707,0708,0709,0710,0711,0712,0713,0714,0715,0716,0717,0718,0719,0720,0721,0722,0723,0724,0725,0726,0727,0728,0729,0730,0731,0732,0733,0734,0735,0736,0737,0738,0739,0740,0741,0742,0743,0745,0746,0747,0748,0749,0750,0751,0752,0753,0754)