商标状态	已注册
申请日期	2024-04-28
初审公告日期	2024-07-20
初审公告期号	16866996
注册公告期号	1101988098
注册满三年	21227022-7--0-010100022-112--11
注册日期	22402220441-41100-042021-1
截止日期	2122020344--223010-00-2-404
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	半深圳组市司公组微深科组科限半导微技体科导限科科技市有限圳半限圳公市科科半司技
(英) 申请人名称
申请人地址	广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301
(英) 申请人地址
代理机构	深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)

商品/服务	制集成电路用电子芯片,(1)半导体,(2)电子芯片,汽车用电子控制单元,(3)半导体器件,集成电路模块,光学半导体,半导体芯片,电子半导体,(2)芯片(集成电路)
群组	0913 (未注册群组：0901,0902,0903,0904,0905,0906,0907,0908,0909,0910,0911,0912,0914,0915,0916,0917,0918,0919,0920,0921,0922,0923,0924)