商标状态	申请中
申请日期	2023-12-04
初审公告日期	0000-00-00
初审公告期号	00
注册公告期号	0
注册满三年	11191973-13-0-011901091111-00000711
注册日期	无无
截止日期	000-000000000-0000000-0-00-000
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	此有芯科限技芯集有团公芯团团此芯有此技限限有有公司限司
(英) 申请人名称
申请人地址	中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
(英) 申请人地址
代理机构	超凡知识产权服务股份有限公司

商品/服务	半导体存储器,图形处理器(GPU),中央处理器(CPU),处理半导体晶片用计算机软件,计算机程序(可下载软件),(2)芯片(集成电路),(2)电子芯片,带有集成电路的电路板,高清集成图形芯片,计算机芯片,微芯片,多处理器芯片,(2)集成电路
群组	0901,0913 (未注册群组：0902,0903,0904,0905,0906,0907,0908,0909,0910,0911,0912,0914,0915,0916,0917,0918,0919,0920,0921,0922,0923,0924)