商标状态	申请中
申请日期	2024-04-09
初审公告日期	0000-00-00
初审公告期号	0
注册公告期号	0000
注册满三年	111--9170733-01-100101-1
注册日期	无无无无
截止日期	00000-0-00---0-0-000---0000000
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	芯此集芯芯集此科技集团集团科芯公团团限限有此集限有技集公集团司
(英) 申请人名称
申请人地址	中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
(英) 申请人地址
代理机构	超凡知识产权服务股份有限公司

商品/服务	处理半导体晶片用计算机软件,半导体存储器,图形处理器(GPU),中央处理器(CPU),计算机程序(可下载软件)
群组	0901 (未注册群组：0902,0903,0904,0905,0906,0907,0908,0909,0910,0911,0912,0913,0914,0915,0916,0917,0918,0919,0920,0921,0922,0923,0924)