商标状态	已注册
申请日期	2024-06-13
初审公告日期	2024-09-13
初审公告期号	30110191130931
注册公告期号	11999951155
注册满三年	2400112-7427--122222--11247
注册日期	2100224141-2-24-212200--414
截止日期	23033-332342-31-1203--123-1
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	芯术全造芯有术智全全造造公技芯术全术有司智术限造术全公司
(英) 申请人名称
申请人地址	安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
(英) 申请人地址
代理机构	安徽中邦商标事务所(普通合伙)

商品/服务	集成电路设计,半导体加工技术研究,(2)质量评估,(1)技术研究,(1)为他人研究和开发新产品,(1)人工智能技术领域的研究,建设项目的开发,计算机软件设计,计算机软件安装,计算机软件咨询,计算机系统设计,计算机软件维护,软件即服务(SaaS),计算机软件开发,计算机技术咨询,计算机软件更新,电子数据储存,信息技术咨询,计算机硬件设计,计算机软件出租,计算机编程,云计算,计算机硬件设计和开发咨询,托管计算机站(网站),平台即服务(PaaS)
群组	4209,4217,4220 (未注册群组：4201,4202,4203,4204,4205,4206,4207,4208,4210,4211,4212,4213,4214,4215,4216,4218,4219,4221,4222,4223,4224,4225,4226,4227)