商标状态	已注册
申请日期	2018-12-07
初审公告日期	2019-07-06
初审公告期号	1614164165644
注册公告期号	61616661666
注册满三年	22220200227-20-22120-0-22--0--2170
注册日期	21-000109107-7-111109--9-0729
截止日期	220000922090--1102-206
商标类型	普通商标
颜色组合	<无>
是否共有商标	否
国际注册日期	<无>
后指定日期	<无>
优先权日期	<无>

申请人名称	司达限航司科科技限股有股科份有航有份股科限份有达技公航司科
(英) 申请人名称
申请人地址	中国台湾台中市大甲区日南里工一路21号
(英) 申请人地址
代理机构	北京圣岛知识产权代理有限公司

商品/服务	金属加工机械,电子零件铸造机械,(1)金属加工机械,电钻孔器,印刷电路板制程用镭射钻孔机(电子工业用设备),半导体制造机,半导体晶片加工机,印刷电路板处理机,半导体晶片处理设备
群组	0735,0736,0742,0743,0744 (未注册群组：0701,0702,0703,0704,0705,0706,0707,0708,0709,0710,0711,0712,0713,0714,0715,0716,0717,0718,0719,0720,0721,0722,0723,0724,0725,0726,0727,0728,0729,0730,0731,0732,0733,0734,0737,0738,0739,0740,0741,0745,0746,0747,0748,0749,0750,0751,0752,0753,0754)